（09月19日）集成化MEMS角位移传感器关键技术研究

报告题目：集成化MEMS角位移传感器关键技术研究

报告人：侯波 博士 （新加坡国立大学）

报告时间：2020年09月19日下午14:30

报告地点：阳光科技楼中503会议室

个人简介：侯波，博士，2015年本科毕业于重庆大学，2020年博士毕业于清华大学，现为新加坡国立大学博士后，博士期间获国家奖学金、宝钢奖学金等。目前已发表SCI检索和EI检索论文26篇，申请发明专利和PCT专利9项，完成国防报告3篇；参与完成核高基、973、863、基础加强、总装预研等项目。博士期间研制出绝对容栅式高精度角位移传感器、集成化MEMS角位移传感器、全量程液体倾角传感器、高精度线位移传感器等四类样机，性能指标处于国际领先水平，项目开展获军委装备委员会预研支持。

报告摘要：

角位移传感器在工业制造、航空航天和机器人等领域有极为广泛的运用，目前市场不但对角位移传感器的测量精度提出要求，还对体积、功耗、尺寸、成本(SWaP+C)有严格的要求，急切需要有一款能够同时满足高精度和低SWaP+C的角位移传感器。目前满足高精度低SWaP+C的角位移传感器被以色列Netzer公司、英国Zettlex公司垄断，成本高，且对部分高精度传感实施禁运，开展对于集成化高精度容栅式角位移传感器的研究工作非常迫切。作为面向于微旋转机构的角度反馈控制核心敏感元件，高精度容栅式角位移传感能够为实现我国工业装备升级换代提供强有力的支撑；能够满足军用无人机、航空云台、小型机器人、高精度稳定平台等军事装备对角位移传感器高精度、集成化、小型化、低功耗的要求。借助于微加工工艺和高精度电容检测的专用集成电路，完成了集成化MEMS角度传感器的设计研制，测试精度优于同类指标，目前正在开展产业化研究，力争短期内转化为产品实物，助力国产高端传感器发展。

参考文献

[1] Bo Hou, Chao Li, et al.,“Design, Optimization and Compensation of A High Precision Single-excitation Absolute Capacitance Angular Encoder Up to ±4''”. IEEE Transactions on Industrial Electronics.DOI: 10.1109/TIE.2018.2886762. Volume 66, Issue 10.

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[3] Bo Hou, Zhou, Bin, et al., “Design and Fabrication of a Micro Angle Encoder Based on MEMS Technology Compare with Grating sensor”.IEEE Transactions on Industrial Electronics.DOI: 10.1109/TIE.2020.2992954.

[4] Bo Hou, Zhou, Bin, et al., “Angular Encoder Based on the Adopt Particle Swarm Optimization Support Vector Machines”. IEEE Access. DOI: 10.1109/ACCESS.2020.2995581.

[5] Bo Hou, Bin Z, Mingliang S, et al. “A Novel Single-Excitation Capacitive Angular Position Sensor Design”. [J]. Sensors, 2016, 16(8):1196-.